無(wú)焊錫膏，無(wú)導(dǎo)電膠，LED芯片用絕緣膠粘合，LED燈更亮。將LED封裝鍵合到垂直倒裝芯片時(shí)，傳統(tǒng)工藝不僅具有很高的鍵合材料成本，而且還需要大量設(shè)備。而，沒有人改變過這一過程，因?yàn)樵诠逃懈拍钪校∷㈦娐钒宓慕饘僦g的連接只能使用導(dǎo)電材料。

　　
　　際上，以另一種方式，如果電子電路板的金屬電極焊盤的表面針對(duì)粗糙表面進(jìn)行優(yōu)化，則粗糙表面或由粗糙表面形成的點(diǎn)與金屬電極接觸。LED反向芯片的平均粗糙度較低。
　　達(dá)到電導(dǎo)率。下來(lái)要做的是用粘合劑填充兩種金屬之間的間隙。緣膠是最好的負(fù)載。據(jù)該技術(shù)路線，提高了粘合劑的性能，進(jìn)行了粘合技術(shù)的創(chuàng)新，并且實(shí)現(xiàn)了使用絕緣膠粘合LED芯片的第一種實(shí)施方式。
　　用這種方法，粘合成本僅為原始成本的十分之一，電纜所需的設(shè)備也很簡(jiǎn)單。外，膠合后的距離小，減小了LED的體積，提高了透明度，并且LED的發(fā)光率越來(lái)越高。家表示，這項(xiàng)技術(shù)推廣活動(dòng)可能為L(zhǎng)ED行業(yè)帶來(lái)巨大利益。

　　
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