無焊錫膏，無導電膠，LED芯片用絕緣膠粘合，LED燈更亮。將LED封裝鍵合到垂直倒裝芯片時，傳統(tǒng)工藝不僅具有很高的鍵合材料成本，而且還需要大量設備。而，沒有人改變過這一過程，因為在固有概念中，印刷電路板的金屬之間的連接只能使用導電材料。

　　
　　際上，以另一種方式，如果電子電路板的金屬電極焊盤的表面針對粗糙表面進行優(yōu)化，則粗糙表面或由粗糙表面形成的點與金屬電極接觸。LED反向芯片的平均粗糙度較低。
　　達到電導率。下來要做的是用粘合劑填充兩種金屬之間的間隙。緣膠是最好的負載。據(jù)該技術路線，提高了粘合劑的性能，進行了粘合技術的創(chuàng)新，并且實現(xiàn)了使用絕緣膠粘合LED芯片的第一種實施方式。
　　用這種方法，粘合成本僅為原始成本的十分之一，電纜所需的設備也很簡單。外，膠合后的距離小，減小了LED的體積，提高了透明度，并且LED的發(fā)光率越來越高。家表示，這項技術推廣活動可能為LED行業(yè)帶來巨大利益。

　　
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