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  • 如何保護(hù)IGBT絕緣柵雙極晶體管

如何保護(hù)IGBT絕緣柵雙極晶體管

描述:

許多產(chǎn)品的IGBT用于轉(zhuǎn)換能量,包括逆變器,伺服器,電動(dòng)汽車,公共汽車和卡車,火車,醫(yī)療設(shè)備(X射線和MRI設(shè)備),空調(diào)和專業(yè)的音頻系統(tǒng)。 些產(chǎn)品被稱為“高功率”應(yīng)用,因此它......

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壽命更長(zhǎng)
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  許多產(chǎn)品的IGBT用于轉(zhuǎn)換能量,包括逆變器,伺服器,電動(dòng)汽車,公共汽車和卡車,火車,醫(yī)療設(shè)備(X射線和MRI設(shè)備),空調(diào)和專業(yè)的音頻系統(tǒng)。

如何保護(hù)IGBT絕緣柵雙極晶體管_no.15

  些產(chǎn)品被稱為“高功率”應(yīng)用,因此它們不像是耗能產(chǎn)品而是電子產(chǎn)品,并且其靈敏度較低。是,產(chǎn)品中存在不同的故障機(jī)制。

如何保護(hù)IGBT絕緣柵雙極晶體管_no.223

  果在系統(tǒng)設(shè)計(jì)和運(yùn)行期間未正確保護(hù)IGBT,則這些故障機(jī)制將損壞IGBT。所有設(shè)備一樣,操作條件-溫度,熱沖擊,熱能和電能循環(huán)以及振動(dòng)-可能會(huì)引起故障。電放電也會(huì)導(dǎo)致故障,但是我們通??吹降拇蠖鄶?shù)故障是由于處理不當(dāng)引起的。因可能是IGBT和門驅(qū)動(dòng)器是由其他人安裝的,而不是由電子設(shè)備人員安裝的。了使IGBT不具有上述缺陷,必須遵循安裝說(shuō)明,并確保設(shè)備在規(guī)定的工作條件下大量工作。一個(gè)潛在的故障原因是過(guò)電流。管對(duì)此問(wèn)題有一個(gè)完整的解決方案,但在交流輸出端測(cè)量電流傳感器也可用于實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單且廉價(jià)的解決方案。果,大多數(shù)客戶都不愿為額外的保護(hù)付費(fèi)。他主要故障機(jī)制包括短路,高電流浪涌率,高電壓浪涌率以及發(fā)射極柵極和發(fā)射極集電極之間的過(guò)大電壓。業(yè)界必須專注于防止此類故障,尤其是當(dāng)功率接近10 kW或更高且系統(tǒng)昂貴時(shí)。此,IGBT驅(qū)動(dòng)器制造商(例如Power Integrations)已在其產(chǎn)品中安裝了創(chuàng)新且可靠的集成保護(hù)機(jī)制,以解決上述問(wèn)題,從而保護(hù)IGBT模塊。1顯示了在具有低電感(情況1)和高電感(情況2)的短路情況下IGBT的性能。用具有集成式去飽和保護(hù)功能的光耦合器集成電路是檢測(cè)短路并在IGBT損壞之前將其熄滅的常用方法。幸的是,這種方法有兩個(gè)缺點(diǎn)。先,具有去飽和保護(hù)功能的光耦合器集成電路還必須使用高壓二極管,這不僅價(jià)格昂貴,而且損耗很大。次,這也可能是更重要的一點(diǎn)。于所需的電子去飽和檢測(cè)設(shè)備通常對(duì)電磁干擾或VCE電壓尖峰過(guò)于敏感,因此可能導(dǎo)致短路故障并導(dǎo)致IGBT意外停止。此,PowerIntegrations采用了另一種方法,該方法包括在IGBT驅(qū)動(dòng)器中安裝ASIC芯片組,以減少組件數(shù)量和尺寸,同時(shí)提高其性能,效率和可擴(kuò)展性。ASIC芯片組還具有高級(jí)檢測(cè)和控制功能。了解決短路測(cè)量問(wèn)題,SCALE2芯片組和電阻器組用于動(dòng)態(tài)測(cè)量IGBT的VCE(見圖2)。不僅可以避免由較低的電壓尖峰引起的誤觸發(fā),還可以帶來(lái)其他好處。如,與標(biāo)準(zhǔn)二極管檢測(cè)方法相比,使用電阻組的方法較便宜,并且不需要耦合電容器。
  此,不存在由于使用附加電容器而導(dǎo)致效率降低的問(wèn)題,并且不會(huì)由于高電壓下的上升速率而引起負(fù)面影響。外,使用定位銷有助于根據(jù)特定應(yīng)用調(diào)整設(shè)備的靈敏度。SCALE2芯片組還可用于采用先進(jìn)的先進(jìn)有源鎖存技術(shù)來(lái)解決上述其他IGBT故障模式:高電流上升率,高電壓上升率以及柵極與柵極之間的電壓。射器和集電極發(fā)射器之間的電壓過(guò)高。
  止期間,基本有源鉗位(請(qǐng)參見圖3中的方框AC)限制IGBT的VCE。旦VCE電壓超過(guò)預(yù)定義的閾值,IGBT就會(huì)部分點(diǎn)亮。后,電纜IGBT將保持線性運(yùn)行,這將降低集電極的電流下降率并限制集電極發(fā)射極的過(guò)電壓。用SCALE2技術(shù),可通過(guò)飛行員的輔助ASIC獲得鉗位的高級(jí)主動(dòng)反饋(請(qǐng)參見圖3中的AC和AAC框)。旦電壓由于有源鉗位動(dòng)作而增加,連接至GL的先導(dǎo)截止MOSFET將緩慢失活,這將減少IGBT柵極在COM中循環(huán)的負(fù)載。電荷通過(guò)截止門的電阻Rgoff。樣可以減少IGBT關(guān)斷時(shí)集電極和發(fā)射器之間的過(guò)電壓,還可以降低TVS的功率損耗,從而提高效率。SCALE2飛行員還為高電壓的上升速率實(shí)現(xiàn)了反饋功能(請(qǐng)參見圖3中的dv / dt框)。的作用是在正常開關(guān)操作期間達(dá)到有效的停止過(guò)壓極限,而不會(huì)引起TVS =晶體管的熱過(guò)載。集電極和發(fā)射器之間的電壓增加時(shí),電流將流過(guò)電容器,且流向?qū)⑵叫杏赥VS = pole的方向。電流還可以向高級(jí)有源鉗位提供能量,因?yàn)樗谙嗤南葘?dǎo)端子中流動(dòng),但是在從有源鉗位獲得高級(jí)返回之前緩慢地流動(dòng)電流。過(guò)這種附加的驅(qū)動(dòng)方法,可以更加有效地夾緊VCE,并減少TVS損失。果設(shè)置正確,IGBT可以在此模式下連續(xù)運(yùn)行。此,可以在DC總線的最大雜散電感下切換IGBT模塊,并且不會(huì)超過(guò)IGBT模塊的安全反向偏置(RBSOA)工作范圍,并且沒(méi)有吸收電容。
  需的。Power Integrations將鉗位技術(shù)提高到了一個(gè)新水平:動(dòng)態(tài)高級(jí)有源鉗位(DA2C)增加了一個(gè)額外的TVS =晶體管(請(qǐng)參見圖3中的DA2C框),類似于串聯(lián)使用的高級(jí)有源鉗位TVS = 。通IGBT后直到IGBT發(fā)出停止命令約15至20μs,輔助開關(guān)oo被激活。額外的TVS =晶體管短路,以確保有效鉗位。TVS =已添加根管以停止工作)。15-20μs的延遲時(shí)間之后,輔助開關(guān)Qo被停用,附加的TVS二極管被激活,并且在IGBT停用期間,直流總線電壓增加到較高的值。意味著在緊急停止后,轉(zhuǎn)換器的電感可以消磁,從而避免了直流母線電壓的短暫升高,如果使用其他方法,則直流母線電壓將不可避免地升高。AAC和D A2C均適用于具有高開關(guān)雜散電感的應(yīng)用。些應(yīng)用需要在IGBT關(guān)斷時(shí)進(jìn)行di / dt控制,以確保IGBT可以在反向偏置的安全工作區(qū)中工作。是對(duì)于某些應(yīng)用,例如當(dāng)它們具有低寄生開關(guān)電感并且IGBT停止的超限落在RBSOA范圍內(nèi)時(shí),軟停止(SSD)是一個(gè)更簡(jiǎn)單的選擇。停止的優(yōu)點(diǎn)在于,TVS =晶體管對(duì)于有源鉗位不是必需的。檢測(cè)到短路時(shí),將激活SSD。過(guò)限制短路時(shí)間和電流斜率,以使瞬時(shí)VCE始終小于VCES(IGBT阻斷電壓容量),SSD可以保護(hù)IGBT免受損壞。4顯示了SSD的工作原理。
  周期P1(綠線)中可以看到VCE去飽和。軌到軌柵極使用先導(dǎo)輸出級(jí)技術(shù),VGE(柵極到發(fā)射極,粉紅色線)可以保持穩(wěn)定性。P1之后(約5μs),在tFSSD期間VGE被限制為一個(gè)較低的值。tFssD期間,短路電流IC受到限制,并且產(chǎn)生了一個(gè)小的過(guò)電壓VCE。P3的時(shí)間段內(nèi),IGBT柵極仍處于卸載狀態(tài)。電過(guò)程即將結(jié)束之前,電網(wǎng)發(fā)射器已連接到COM。留的柵極電荷被去除,短路電流被切斷,并且再次發(fā)生較小的VCE過(guò)電壓。路電流檢測(cè)和安全停止時(shí)間小于10μs。助SCALE-2技術(shù),Power Integrations可以做到這一點(diǎn)。SCALE-2 可以執(zhí)行AA C / DA2C或SSD功能。Power Integrations SCALE2芯片組是本文所述的所有IGBT保護(hù)解決方案的核心。可以在控制和監(jiān)視IGBT模塊的性能的同時(shí),將這些功能添加到他的主要培訓(xùn)任務(wù)中。芯片可以消除其他解決方案實(shí)現(xiàn)上述功能所需的許多無(wú)源和有源組件。用該芯片組,該產(chǎn)品不僅可以提供更多功能,而且可以提高可靠性并減小尺寸。
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